与银浆相比，钯浆的特殊性在于： 钯含量低但价值高：钯浆中钯含量通常为 5%-30%（远低于银浆的银含量），但单位价值是白银的 50 倍以上； 载体更复杂：为适配高温、耐腐蚀等场景，钯浆载体多为耐高温树脂（如聚酰亚胺）或无机黏合剂，更难降解； 杂质干扰强：废料中常混入镍、铜、铂、铑等金属（如基材或合金杂质），增加分离难度。
导电银胶的核心组成 导电填料： 主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括： 球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路； 片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景； 纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。 黏合剂（基体树脂）： 提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括： 环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接； 硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境； 丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。 助剂： 包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
因业务发展需要长期回收： 上门高价回收：贵金属废料，银浆，钯浆，擦银布，擦金布，银锌电瓶，粗铟，精铟，粗碲，精碲，碲废料，ito铟靶材等贵金属废料物料等。 冶炼厂：黄金废料，白银，铂金，钯金，铑金，银锌电瓶，以及粗铅,贵铅,阳极泥，铅泥等废料。 矿山厂：精铜粉，精铅粉，活性炭，载金炭，炭泥，银粉，银泥，金泥，金渣子，一切炼金，炼银，炼铂，钯铑的废渣废料等。 电镀厂：金盐、银盐、钯盐，金银钯铂铑等贵金属废水废料。
电子厂：半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。 首饰厂：抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料。