贵金属废料中常见的贵金属 贵金属废料中可能含有的核心元素包括： 金（Au）：延展性强，导电性好，广泛用于首饰、电子、航天等领域； 银（Ag）：导电性和导热性，用于电子元件、感光材料、首饰等； 铂族金属（铂 Pt、钯 Pd、铑 Rh、铱 Ir、钌 Ru、锇 Os）：耐高温、耐腐蚀，是汽车催化剂、化工催化剂、精密仪器的关键材料。
回收过程的关键注意事项 环保与 王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置； 有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除； 废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。 回收率控制 钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）； 避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。 成本优化 溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本； 结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。
主要应用领域 电子封装与互连： 芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏； 柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。 光电与显示领域： LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性； 触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。 传感器与新能源： 传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封； 光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出； 动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。 微波与射频领域： 用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。
材质与成分 基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。 添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。