先进封装技术 应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。 特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
安装前预处理 表面清洁： 用无水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指纹及氧化层（可用无尘布蘸取溶剂沿同一方向擦拭，避免来回摩擦）。 若靶材表面有轻微氧化，可用细砂纸（800~1200 目）轻轻打磨，再用去离子水冲洗并干燥。 靶材检查： 确认靶材无裂纹、孔洞或脱落（铟质地软，运输或安装时易磕碰损伤）。 检查靶材与靶架的适配性（如尺寸公差、导电性接触点），确保安装牢固。
防护措施 个人防护：操作时佩戴防静电手套、护目镜，避免直接接触铟靶（铟金属，但粉尘吸入可能刺激呼吸道，需在通风良好环境下操作）。 防火防爆：铟粉或碎屑属于可燃固体（引燃温度约 200℃），需远离明火，废弃靶材及碎屑应收集于专用容器中，按危险废弃物处理。 电磁屏蔽：射频溅射时需确保设备接地良好，防止电磁辐射对操作人员或周边仪器的干扰。
　锦鑫业务回收范围： 　　冶炼厂：黄金，白银，铂金，钯金，铑金，银锌电瓶，以及粗铅,贵铅,阳极泥等废料; 　　矿山厂：铜粉，铅粉，活性炭，载金炭，炭泥，银粉，银泥，金泥，一切炼金，炼银，炼铂，钯铑的废渣废料等。 　　电镀厂：金盐，银盐，金水，钯水，氯化钯，金银废水等废料； 　　电子厂：电子厂回收：半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。 　　首饰厂：抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料； 　　印刷厂：印刷废菲林、X光片、定影水； 　　化工石油厂：钯，铂，铑，钌催化剂等。